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企业名称(盖章)
江苏宏微科技有限公司
联 系 人
任建芬
电 话
手 机
13961226577
传 真
E-mail
邮 编
213000
地 址
常州市新北区
目前主要产品
半导体器件
需求技术名称
半导体器件背面加工
意向合作方式
√合作开发 □技术咨询 □技术服务 □寻研发试验基地(平台)
意向合作单位
拟投入资金额
万元
期望达产效益
需求简要说明及
主要技术参数(限300字)
半导体器件1700V以上高压终端的设计、超薄硅片(<180um)及其背面加工。采用平面结构,利用场限环和场板设计出电压高于1700V的终端结构
半导体器件VDMOS和IGBT的槽栅结构形成。
半导体器件高电压MOS器件的表面钝化工艺。
是否涉及科技保密
√是 □否